简要描述:
该胶带以聚酰亚胺薄膜为基材,双面涂布进口耐高温有机硅压敏胶而成,复合氟素离型膜,产品一面粘性高,一面粘性低。该胶带广泛用于数码产品电子零部件的各种生产工艺中,制具铭板或面板与部件的粘贴,具有极的耐高温性,柔软服帖和再撕离不留残胶、不留印迹等特性。可根据客户特殊要求进行模切冲型加工。
详细描述:
KAPTON 聚酰亚胺贴合
该胶带以聚酰亚胺薄膜为基材,双面涂布进口耐高温有机硅压敏胶而成,复合氟素离型膜,产品一面粘性高,一面粘性低。该胶带广泛用于数码产品电子零部件的各种生产工艺中,制具铭板或面板与部件的粘贴,具有极的耐高温性,柔软服帖和再撕离不留残胶、不留印迹等特性。可根据客户特殊要求进行模切冲型加工
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型号
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胶系
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基材厚度(mm)
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总厚度(mm)
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剥离力(N/25mm)
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耐温性(℃/30min)
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电气强度(V)
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宽度(m)
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长度(m)
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特性
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K25-35G-L |
硅胶
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0.025
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0.06
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9.0~11.0/4.0~6.0
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260
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6000
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0-500
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33
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单面离型
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K50-30G-L
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硅胶
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0.050
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0.08
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9.0~11.0/4.0~6.0
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250
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6000
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0-500
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33
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单面离型
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